封面說明

電漿輔助原子層沉積技術(plasma enhanced atomic layer deposition, PEALD)係藉由獨特的表面自我侷限(self-limited)反應以成長高階梯覆蓋性與大面積均勻性之薄膜，應用於需要以奈米級或原子級調控薄膜厚度與特性之相關先進技術。封面圖片為國家實驗研究院儀器科技中心所研製之PEALD系統，可支援學術界進行奈米材料及32 nm技術節點以下半導體元件所需Pt、Ru、Cu及TaN等金屬與氮化物薄膜材料製程之相關研究。